2026 年 5 月 5 日，引述未具名消息人士报导，苹果正与英特尔、三星洽谈芯片代工合作，计划为 A 系列、M 系列核心处理器寻找台积电之外的第二供应源，相关谈判尚处早期探索阶段，未形成实质订单。此举是苹果供应链战略转向的重要信号，预示全球先进制程晶圆代工格局进入重构期。
当前台积电先进制程产能严重紧缺是直接诱因。受 AI 芯片订单爆发式增长影响，台积电 3nm（N3）产能已被预订至 2027 年，2026 至 2027 年稼动率分别超 120%、110%，英伟达、AMD、谷歌等科技巨头抢占大量产能，苹果产能优先级被迫下调。苹果在财报会议中公开承认供应链承压，核心 SoC 芯片依赖的先进制程供应成为瓶颈，为保障 iPhone、Mac 新品出货及 AI 硬件战略落地，不得不启动供应链多元化布局。
三星、英特尔先进制程技术突破，为苹果提供了可行选择。三星 2nm 工艺稳步推进，4nm 良率提升至 80% 以上，产能已排至 2027 年，德州新厂将具备先进制程量产能力。英特尔则凭借 14A 制程获得特斯拉等大客户认可，先进封装良率突破 90%，具备稳定量产条件，两大厂商技术追赶为苹果 “备胎” 计划奠定产业基础。
对苹果而言，引入新代工厂既能缓解产能压力、保障芯片供应，也能提升与台积电的议价权，降低产能紧张与成本上涨带来的风险，战略重心从 “性能效率优先” 转向 “供应链安全优先”。
从产业层面看，苹果的动作将加速全球晶圆代工 “一超两强” 格局演化。台积电仍凭借技术、良率与生态保持主导地位，但三星、英特尔将借助苹果订单加速技术迭代与产能扩张，缩小与台积电差距。
中长期来看，供应链多元化将成为科技巨头共识，安全韧性取代效率成为供应链布局核心。随着 AI 算力需求持续增长，先进制程产能紧张局面短期难缓解，全球半导体供应链将朝着更分散、更稳健的方向发展，产业竞争与合作格局迎来深刻变革。